pcb多层板制造商设计过孔注意事项

生产多层PCB过孔设计和线路布线设计是线路板重要的设计PCB多层板主要用于通信、医疗等领域。为了满足各行业对精密多层电路板的需求，过孔设计是一个重要环节。过孔通常分为盲孔、埋孔和通孔三类PCB通过对孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出关于PCB多层板生产加工设计过孔的具体注意事项是什么！

 ①过孔寄生电容：PCB过孔本身就有一个寄生电容器，当地板上的隔离孔直径为D二、过孔焊盘直径为D1时，PCB板厚离为T，PCB介电常数为基材ε，过孔寄生电容器的大小与C=1.41εTD1/(D2-D1)，过孔寄生电容对电路的主要影响是延长信号的上升时间，降低电路的运行速度。电容值越小，影响越小，电容值越大

 ②过孔寄生电感：除寄生电容外，还有寄生电感。在多层电路板的高速运行中，过孔寄生电感的危害远大于寄生电容的影响。L指孔电感，H指孔长，D指中心钻孔直径，过孔寄生电感近似L=5.08h[ln(4h/d) 1]单从数式来看，过孔直径对电感影响较小，对电感影响过孔长度。