PCB线路板如何做耐热测试

为保证PCB线路板的质量，需要进行耐温测试，目的是为了防止PCB在过高温度下出现爆板、起泡、分层等不良反应，导致产品质量差或者直接报废。 PCB的温度问题与原材料、锡膏、表面零件的承受温度有关，通常PCB线路板最高可耐温300度，5-10秒;过无铅波峰焊时大概温度是260，过有铅大约是240度。那么，PCB线路板如何做耐热测试?

　　1、准备PCB样板、锡炉。

　　取样10*10cm的基板(或压合板、成品板)5pcs(含铜基材无起泡分层现象)

　　基板：10cycle以上

　　压合板：LOWCTE15010cycle以上

　　HTg材料：10cycle以上

　　Normal材料：5cycle以上

　　成品板：LOWCTE1505cycle以上;HTg材料5cycle以上;Normal材料3cycle以上。

　　2、设定锡炉温度为288±5度，并采用接触式温度计量测校正;

　　3、先用软毛刷浸flux，涂抹到板面;再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉中，计时10sec後取出冷却到室温，目视有无起泡爆板出现，此为1cycle;

　　4、若目视发现有起泡爆板问题，就立即停止浸锡分析起爆点f/m;若无问题，再继续进行cycle直到爆板为止，以20次为终点;

　　5、起泡处需要切片分析，了解起爆点来源，并拍摄图片。

　　以上便是关于PCB线路板的耐温问题内容，对于不同材质的PCB线路板耐温是多少，需要进行详细了解，不超过其最高限定温度，这样才能避免PCB线路板出现报废问题。