汽车通讯模块线路板设计密度越高越好吗

汽车通讯模板将功能集成到一个电路板上，变得越来越小是电路板“进化”的方向。在本文中，我们将讨论汽车板设计人员需要关注的结果。

　　优化空间

　　每英寸的布局空间都需要针对所有轨道，组件和过孔进行优化。电路板设计的思路都是如何将更多的功能集成到一块尽可能小的电路板中，并且还能保持紧凑的尺寸，实现功能的同时，又尽可能保持产品的小体积和灵活性。每年，我们都在进入一个新的设计领域，包括高密度互连和刚柔并济的PCB。

　　线路板新技术

　　为了让产品保持小体积，设计师和生产正在合作开发新的技术封装技术。它们使得表面安装和通孔元件技术的组合变得多余。为了将数字逻辑、模拟和射频系统无缝地集成到一个单片机中，设计师们越来越多地使用系统封装技术。

　　多芯片模块技术通过将多个集成电路连接在一个模具上，三维集成电路封装允许在一个设备中堆叠多个模具，这样可以减少占用空间，降低功耗。

　　通过设计将功耗降到最低。在为汽车设计的电源进行规划时，制定预算策略是很重要的。功率预算应该分配给PCB上的每个功能电路块，这提供了比只考虑产品整体能耗更大的灵活性。