线路板厂单面印制板制造过程检验要求

线路板厂单面印制板制造过程检验要求：

开料

按照产品加工单或开料规格单核对基板的规格型号，开料尺寸。基板的经纬方向、长宽尺寸与垂直度在规定范围内。

印刷网版

线路板厂一般是检查丝网网目、网版张力、胶膜厚度符合规定要求，这些检验应在绷网和涂胶时就完成，做好记录。

检查图形完整性，没有针孔、缺口或残余胶膜;与照相底版核对，图形定位尺寸一致,线宽线距、连接盘尺寸或字符标记都一致。

表面清洗

被化学清洗或磨刷腿板表面不得有氧化、污染，清洗后应干燥。

线路印刷

检查线路图形完整性，没有断路、针孔、缺口或短路、线路渗墨、多余墨点;与照相底版核对，图形定位尺寸一致，线宽线距一致，误差在允许范围内。

蚀刻

检查线路图形完整性，没有断路、针孔、缺口或短路、残余铜箱;与照相底版核对，图形定位尺寸一致，线宽线距一致，误差在允许范围内，没有过蚀刻(线路太细)或蚀刻不足(线路太粗)。

阻焊

检查阻焊图形完整性，没有漏印、针孔、缺口或渗墨上盘、多余墨点;与线路图形定位尺寸一致，误差在允许范围内。

检查阻焊剂固化程度，在铜导体面上的阻焊层用铅笔试验应有铅笔硬度3H以上。检查阻焊剂的结合力，在铜导体和绝缘板面上的阻焊层用粘胶带贴合与拉起的试验，胶带上不应有剥落的阻焊剂。

正面与反面标记印刷

检查字符标记图形完整性，没有漏印、针孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点;与线路图形定位尺寸一致，误差在允许范围内，字符标记能正确识别。