罗杰斯PCB微波高频板的加工难点

罗杰斯PCB微波高频板的加工难点

　　基于高频板材的物理、化学特性，使其加工工艺有别于传统的FR4工艺，若按常规的环氧树脂玻纤覆铜板相同条件加工，则无法得到合格的产品。

　　(1)钻孔：基材柔软，钻孔叠板张数要少，通常0.8mm板厚以二张一叠为宜;转速要慢一些;要使用新钻头，钻头顶角、螺纹角有其特殊的要求。

　　(2)印阻焊：板子蚀刻后，印阻焊绿油前不能用辊刷磨板，以免损坏基板。推荐用化学方法作表面处理。要做到这一点：不磨板，印完阻焊后线路和铜面均匀一致，没有氧化层，决非易事。

　　(3)热风整平：基于氟树脂的内在性能，应尽量避免板材急速加热，喷锡前要作150℃，约30分钟的预热处理，然后马上喷锡。锡缸温度不宜超过245℃，否则孤立焊盘的附着力会受到影响。

　　(4)铣外形：氟树脂柔软，普通铣刀铣外形毛刺非常多，不平整，需要以合适的特种铣刀铣外形。

　　(5)工序间运送：不能垂直立放，只能隔纸平放筐内，全过程不得用手指触摸板内线路图形。全过程防止擦花、刮伤，线路的划伤、针孔、压痕、凹点都会影响信号传输，板子会拒收。

　　(6)蚀刻：严格控制侧蚀、锯齿、缺口，线宽公差严格控制±0.02mm。用100倍放大镜检查。

　　(7)化学沉铜：化学沉铜的前处理是制造高频板的***难点，也是关键的一步。