高频线路板对PIM影响因素总结

高频线路板对PIM影响因素总结

　　(1)PIM值受电流密度的影响与设计的电路有关，电流密度越小，其PIM 性能越好。

　　(2)铜箔表面越粗糙，其PIM性能越差，反之铜箔表面越光滑，PIM性能越好。

　　(3)线路使用阻焊油和化学锡进行表面处理可以优化PIM，约小4-6dBc。不过化学锡的厚度对于PIM值几乎没有影响，化学镍金的PIM性能较差。

　　(4)材料结构，尽量避免出现阻抗不连续性，尽可能保持一致的阻抗特性，选用低PIM的材料(如PTFE或PI材料)。

　　(5)介质层厚度对PIM影响还需进一步验证。

　　(6)铜厚越小，互调性能越好，这是因为越厚的铜厚，蚀刻效果越差，蚀刻毛边对互调性能产生影响。

　　(7)线路蚀刻的毛边/蚀刻因子，蚀刻因子控制≧3.0,毛边越小，PIM性能越好。阻焊前处理建议采用微蚀工艺。

　　(8)表面油墨厚度,油墨越厚，PIM性能越好。

　　(9)镀层表面氧化，导电性不好，镀层厚度不够。

　　(10)含有磁性材料，如铁、钴、镍等。

　　(11)介电常数温度系数(TCDk，用于衡量Dk随温度变化),越低越好。

　　(12)线长从254mm-76.2mm为材料损耗性能常见的规格,线长254mm,127mm,76.2mm。线长越长，互调值越差。

　　(13)线宽从2.0mm开始减半直径到0.25mm,可考察驻波差异对互调的影响。线宽缩窄，阻抗增加，反射能量也随之增加，反射能量与入射能量叠加导致能量汇集，导致被测线路的温度上升。互调值与温度呈反比，线宽缩窄导致温度升高，从而互调变差。

　　(14)PCB级要在RF板的微带线两边引入接地，不要单纯的只是一根线而不去选择顶层地，测试结果表现顶层地会改善一些PIM。

　　(15)板内微带线如需要电容，尽量用Q值小的，其选频效果要稍好一些。