如何对FPC板进行耐热测试？

为了保证FPC电路板的质量，有必要进行耐温试验，以防止FPC在过高温下出现爆板、起泡、分层等不良反应，导致产品质量差或直接报废。FPC的温度问题与原材料、锡膏和表面部件的承载温度有关。通常FPC电路板最高耐温300度，5-10秒；无铅峰焊温度约260度，铅约240度。

那FPC怎样做耐热性测试呢？

1、准备FPC样板、锡炉；

5pcs(含铜基材无起泡分层现象)取样10*10cm的基板(或压合板、成品板)

基板：10cycle以上

压合板：LOWCTE15010cycle以上

HTg材料：10cycle以上

Normal材料：5cycle以上

成品板：LOWCTE1505cycle以上；HTg材料5cycle以上；Normal材料3cycle以上。

2、设定锡炉温度为288±5度，并采用接触式温度计量测校正；

3、先用软刷浸泡flux，涂抹在板面上；然后将试验板从坩埚中取出，浸入锡炉中。计时10sec后，取出冷却至室温，看是否有起泡爆炸板。这是1cycle；

4、如果目视发现起泡爆板问题，立即停止浸锡分析起点f/m；若无问题，继续进行cycle直至爆板，以20次为终点；

5、起泡处需要切片分析，了解起爆点来源，并拍摄图片。

以上是关于FPC的耐温性。需要详细了解不同材料FPC电路板的耐温性，不超过其最高限温，以避免FPC报废。