单面板和双面板有什么区别？

1、材质上。

单面板：铜箔只在一面存在，比如你常见的电视机板，

双面板：双面都有铜箔走线，两面铜箔采用导通的贯穿孔连接，价格上基本差别7倍（因材质

不同而不可完全定义）。还有一种在行业上称为假双面板，没有贯穿孔连接（成本低多了）。

2、工艺上。

单面板：焊点集中在一面，一般是另一面插元件，部分产品还在走线铜箔面有SMD元件。

双面板：两面都可以焊接，都可以既有插件元件也可以有SMD元件。

假双面：一般只在一面插件，另一面焊接，双面的铜箔走县依靠元件脚的两面焊接来导通。

3、PCB线路板。

单面板：将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支

撑载具。

双面板：当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在

板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

4、生产工艺流程。

单面板：CAD或CAM CCL开料、钻定位孔↓ ↓ ↓开制冲孔模具 制丝网版────────────→印刷导电图形、固化│ │ ↓│ │ 蚀刻、去除印料、清洁│ │ ↓│ └──────────────→印刷阻焊图形、固化│ │ ↓│ └──────────────→印刷标记字符、固化∣ ∣ ↓∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化∣ ↓└────────────────────→钻冲模定位孔、冲孔落料↓电路检查、测试↓涂覆阻焊剂或OSP↓检查、包装、成品

双面板：AD和CAM CCL开料/磨边↓ ↓—————————————————————→NC钻孔│ ↓│ 孔 金 属 化│ （图形电镀）↓ ↓（全板电镀）│ 干膜或湿膜法 掩孔或堵孔—————————————————→（负片图形） （正片图形）↓ ↓电镀铜/锡铅 图形转移↓ ↓去膜、蚀刻 蚀刻↓ ↓退锡铅、镀插头 去膜、清洁↓ ↓印刷阻焊几剂/字符↓热风整平或OSP↓铣/冲切外形↓检验/测试↓包装/成品 

相关产品