罗杰斯Rogers高频材料分类简介及应用

随着电子技术的发展。电子产品的生产对高频材料等材料的要求也越来越高。

以罗杰斯为例。PCB板材料是Rogers公司生产的高频板型号与传统板型号不同PCB中间没有玻璃纤维的板环氧树脂是陶瓷基高频材料。当电路工作频率为5000时MHz在上述情况下，设计工程师可以选择的材料范围大大降低。

Rogers RO4350B射频工程师可以方便地设计电路，如网络匹配、传输线的阻抗控制等。在高频应用中，由于其低介质损耗的特点， RO4350B材料具有普通电路材料无法比拟的优势。介电常数几乎是同类材料中随温度波动性最低的。在宽频范围内，介电常数也相当稳定3.48、设计推荐值3.66。LoPra™铜箔可减少插入损耗。这使得该材料适用于宽频应用。

罗杰斯PCB陶瓷高频板系列板材分类：

RO3000系列：基于陶瓷填充的PTFE电路材料有：RO3003、RO3006、RO3010、RO3035高频层压板。

RT6000系列：基于陶瓷填充的PTFE为需要高介电常数的电子电路和微波电路而设计的电路材料有：RT6006介电常数6.15，RT6010介电常数10.2。

TMM系列：基于陶瓷、碳氢化合物、热固聚合物的复合材料：TMM3 、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i。等等

RO传统的尼龙刷可以去除4003材料。无电镀铜电镀前，无需特殊处理。板材采用传统的环氧树脂/玻璃工艺处理。通常不需要去除钻孔，因为它很高TG树脂系统（280°C [536°F]）钻孔时不易变色。如果污渍是由侵蚀性钻孔操作引起的，可以使用标准CF4/O2.树脂通过碱性高锰酸盐循环或双重去除。

RO4000种材料的烹饪要求相当于环氧树脂/玻璃。通常，不需要烹饪环氧树脂/玻璃板的设备RO4003板。对于安装环氧树脂/烘焙玻璃作为常规工艺的一部分，我们建议300°F，250°F（121°C-149°C）烹饪1-2小时。RO4003不含阻燃剂。可以理解是可以理解的（IR）传输速度很低的单元或板可以达到700多个°F（371℃）的温度。 RO在这些高温下，4003可以开始燃烧。红外回流装置或其他能够达到这些高温设备的系统应采取必要的预防措施，以确保无风险。

Ro3003高频电路材料陶瓷填充PTFE商用微波和射频应用复合材料。该系列产品旨在以竞争价格提供优异的电气和机械稳定性。Rogers Ro3003在整个温度范围内具有优异的介电常数稳定性，包括消除室温PTFE介电常数在玻璃材料中发生变化。此外，Ro3003层压板的损耗系数低至0.013-100 GHz。

深圳富业达多年来研发、生产和销售高精度印刷电路板。产品广泛应用于通信、高频板、工业控制、电源电子、医疗设备、安全电子、汽车电子等各个领域。