pcb厂家讲述PCB线路板制造包装流程操作程序

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A. 准备：将PE胶膜就定位，手动操作各机械动作是否正常，设定PE膜加热温度，吸真空时间等。

B. 堆栈板：当迭板片数固定后，其高度也固定，此时须考虑如何堆放，可使产出***，也***省材料，以下是几个原则：

a.每迭板子间距，视PE膜之规格(厚度)、(标准为0.2m/m)，利用其加温变软拉长的原理，在吸真空的同时，被覆板子后和气泡布黏贴。其间距一般至少要每迭总板厚的两倍。太大则浪费材料;太小则切割较困难且极易于黏贴处脱落或者根本无法黏贴。

b.外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚距离。

c.若是PANEL尺寸不大，按上述包装方式，将浪费材料与人力。若数量***，亦可类似软板的包装方式开模做容器，再做PE膜收缩包装。另有一个方式，但须征求客户同意，在每迭板子间不留空隙，但以硬纸板隔开，取恰当的迭数。底下亦有硬纸皮或瓦楞纸承接。

C. 启动：A.按启动，加温后的PE膜，由压框带领下降而罩住台面B.再由底部真空pump吸气而紧贴电路板，并和气泡布黏贴。C.待加热器移开使之冷却后升起外框D.切断PE膜后，拉开底盘，即可每迭切割分开

D. 装箱：装箱的方式，若客户指定，则***依客户装箱规范;若客户未指定，亦须以保护板子运送过程不为外力损伤的原则订立厂内的装箱规范，注意事项，前面曾提及尤其是出口的产品的装箱更是须特别重视。

E. pcb厂家其它注意事项：

a. 箱外书写的信息，如"口麦头"、料号(P/N)、版别、周期、数量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字样。

b. 检附相关之品质证明，如切片，焊性报告、测试记录，以及各种客户要求的一些赖测试报告，依客户指定的方式，放置其中。 包装不是门大学问,用心去做,当可省去很多不该发生的麻烦。