高频线路板喷锡和沉锡有什么区别？

1、工艺流程

    喷锡：预处理-喷锡-测试-成型-外观检查（FR4玻纤板常用工艺)

    沉锡：测试-化学处理-沉锡-成型-外观检查（高频线路板常用工艺）

    2、工艺原理

    喷锡：主要是将军PCB电路板直接侵入熔融状态的锡浆，热风平整后，在PCB电路板铜面会形成致密的锡层。

    沉锡：主要采用置换反应PCB高频线路板面形成极薄的锡层。

    3.物理特性

    喷锡：锡层厚度约为1um-40um表面结构致密，硬度大，不易划伤；喷锡生产过程中只有纯锡，表面易于清洗，在正常温度下可保存一年，焊接过程中不易出现表面变色问题。

    沉锡：锡厚约为0.8um-1.2um同时，表面结构松散，硬度小，容易造成表面划伤；沉锡经过复杂的化学反应，药物较多，不易清洗，表面容易残留药水，焊接时间短，正常温度可保存三个月，如果长时间变色。

    4.外观特点

    喷锡：表面光亮美观。

    沉锡：表面为浅白色，无光泽，易变色。