PCB抛铜线路板的常见原因是什么？

PCB在线路板的生产过程中，常遇到线路板铜线脱落不良，又称抛铜，从而影响产品质量。PCB抛铜线路板的常见原因是什么？

一、PCB线路板工程因素：

1.铜箔蚀刻过度。市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)和单面镀铜(俗称红化箔)，普通抛铜一般为70um灰箔、红箔和18um以下灰化箔基本没有批量抛铜。

2、PCB在局部碰撞过程中，铜线由外部机械力与基材分离。如果这种不良性能定位不良或方向性差，铜线脱落时会有明显的扭曲或划痕/冲击痕向同一方向。

3、PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会导致线路蚀刻过度，抛铜。

二、层压板工艺原因：

正常情况下，只要层压板的热压高温段超过30个min铜箔铜箔和半固化板基本完全结合，一般不影响层压板中铜箔和基材的结合力。但是，如果在层压板的放置过程中，如果PP铜箔毛表面的污染或损坏也会导致铜箔与基材层压后结合力不足，导致定位（仅适用于大板）或零星铜线脱落。

三、层压板原材料原因：

1.普通电解铜箔是用羊毛箔镀锌或镀铜制成的产品。如果羊毛箔峰值异常，或镀锌/镀铜时涂层晶枝不良，铜箔本身剥离强度不足。PCB后电子厂插件时，铜线会因外力冲击而脱落。

2.铜箔与树脂适应性差:生产层压板时，铜箔与树脂系统不匹配，导致板覆金属箔剥离强度不足，插件时铜线脱落不良。