pcb厂家常用柔性线路板材料构成
2016-01-14 来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:532
pcb厂家常用柔性线路板材料构成
pcb线路板厂家常用FPC印刷柔性线路板的基材构成:基材加保护膜
覆铜箔板: 铜箔 电解铜箔 、压延铜箔
绝缘膜 聚酰亚胺、聚脂
粘合剂 丙烯酸、改良型环氧树脂
覆盖保护材料 :PI覆盖膜、PEN覆盖膜、PET覆盖膜
阻焊油墨、感光性树脂
表面导体:金属、焊锡、镍/金、锡、银
涂覆材料:其它 有机防氧化剂、助焊剂
补强材料: PI、PET(透明和白色)、FR4、金属板(钢片)
先说说基材,基材主要由PI或PET+胶+铜结合而成
PI为“聚酰亚胺”绝缘树脂材料,特点为耐高温,弯折性能佳,所生产的产品可靠性佳,是PET价格的2倍以上,为FPC主要材料,
PET为“聚酯”绝缘树脂材料,特点刚好与PI相反,一般FPC厂已很少采用。
胶和铜大家都了解,铜是导电体,胶的的作用就是将铜与PI或PET粘合在一起,
最终制作成FPC的基板也就是基材或叫底板,等同于PCB的基板。