多层pcb线路板之外层线路二次铜方法
2016-07-05 来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:515
多层pcb线路板外层线路二次铜在线路影像转移的印制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。
多层pcb线路板负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅(该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂)，去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除(在早期曾有保留锡铅层，经重容后用来包覆线路当作保户层的做法，现多不用) 。
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