FPC的基本构成:铜箔与覆盖膜

FPC的结构，简单来说，就是用铜箔蚀刻出需要的线路，然后把不需要焊接或接触的区域用覆盖膜遮盖，使之绝缘，只留下焊盘区或手指区。因此，铜箔与覆盖膜就是FPC的基本材料，其他涉及的，只是工艺处理与辅材。

FPC使用的铜箔。按材质分，主要使用压延铜箔与电解铜箔。压延铜箔韧性较好，不易断裂，但质地较软，弯折后易留下折痕;电解铜箔质地较脆，比压延铜箔易断裂，但质地较硬，恢复性能较好，较厚，适合弯折次数少，但耐高电流电压。按层次分，无论是压延还是电解，都有双面基材与单面基材。铜箔的选用，要根据FPC具体的使用环境进行选择，如排线、按键板、电容屏板等适合用压延铜箔，电源板等，适合用电解铜箔。铜箔的厚度，在FPC生产制作中，常用的有1/3oz,1/2oz,1oz。

FPC覆盖膜的，一般是聚酰亚胺树脂，即常说的PI。PI的厚度也有不同，有12.5um,27.5um。PI的颜色，***常用的是棕黄色，其次就是黑色与白色。其他颜色很少见。