FPC行业的产业链分析

FPC行业的产业链分析

1)FPC线路板提供优良的导电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

2)FPC电路板可以三度空间布线且外型可顺着空间的局限做改变，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;

3)与 PCB 产业链不同，FPC 产业链上游包括 FCCL 制造商及 PI/PET 薄膜、压延铜箔等原材料供应商，不受电解铜箔价格波动的影响，FPC板在医疗仪器、消费电子、手机通讯、平板电脑、工业工控，数码相机等领域得到了广泛的应用;

FPC 生产方法主要有减成法、全加成法、半加成法： 减成法是传统 FPC 生产的主要方法，减层法的极限定格在 20µm 线宽; 全加成法是利用绝缘基材直接加工形成电路图形，全加成法能制作出目前***精细的线路，但此方法需要用到半导体制造用的装臵，工艺复杂，成本高，推广起来很有难度; 半加成法是基材多选用 5µm 的薄铜箔，有时也可把常规铜箔通过蚀刻减薄后使用，能够制作 20µm 以下的线路,是一种比较有发展潜力的方法。

PCB原材料为电解铜箔、玻纤布等，基材为刚性覆铜板(CCL);而FPC的原材料主要由压延铜箔和聚酰亚胺(PI)薄膜/聚酯(PET)薄膜构成，基材则为柔性覆铜板(FCCL)。