PCB设计避雷攻略

众所周知，PCB设计是一项非常精细的工作，涉及多学科。面对众多的元器件和复杂的电路图，PCB设计工程师难免会犯一些错误。有时有些错误还没有检查出来，就被送去生产，导致产品试运行达不到最佳状态，拖累项目进度，最后挨骂。

尤其是资历较浅的新手工程师，更需要谨慎“踩坑”，否则工作就不保证了，哪里哭！下面总结一下写过的人的经验和解决方案，多参考这篇文章，可能对朋友大有裨益，尽量避免走上前人踩过的“雷”。

丝印放在焊盘上

很多人在PCB设计中经常把丝印位号放在焊盘上，但PCB板生产后不显示，所以不要把丝印位号等信息放在焊盘上，否则后续设备很难放置，也会影响后续调查。

焊盘的重叠

一般来说，焊盘的重叠可以分为两种情况，一种是焊盘（焊盘除外）的重叠，这意味着孔的重叠，尽量避免，否则在随后的钻孔过程中，由于孔的重叠，导致孔损坏；另一种是多层板中的两个孔重叠，例如，如果一个孔位置是隔离板，另一个孔是连接板（花焊盘），底片会导致隔离板报废。

放置过多的去耦电容

许多PCB工程师认为，去耦电容越多，电路电源就越稳定。这个想法是正确的，但是太多的去耦电容会极大地浪费成本，后续接线困难，电源冲击电流太大。放置去耦电容器的关键是选择正确的容量和位置。具体细节可参考芯片手册说明。

没有标记设备的极性

LEDD等电子元件、电解电容器都是极化装置。如果极化装置安装错误，可能会导致电路故障或损坏。例如，LED在正确安装后会发光，但如果反向安装，LED不会导通，甚至可能因电压击穿而损坏。如果电解电容器反向偏置，也会爆炸，因此在设计中应标记电子设备的极性。

使用填充块画焊盘

许多工程师选择在PCB接线环节使用填充块画焊盘。虽然可以通过DRC检查，但在随后的加工环节中，不能直接生成阻焊数据。在上阻焊剂时，填充块区域自动覆盖阻焊剂，导致设备焊接和安装困难。

参考指示符方向不一致

参考指示符的摆放方向应面向一两个方向，如果随机摆放会导致组装和调试困难。

电源线和地线设计太细

PCB公共场所在设计PCB时，不仅要美观，还要过分追求太细的地线和电源线。应根据应用功率和电流进行相应调整，否则在阻焊过程中会出现工作不稳定或烧板现象。