pcb厂家详细解析高频线路板参数

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　　电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化，及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化。因此发展的新一代产品都需要高频基板，卫星系统、移动电话接收基站等通信产品应用高频电路板，在未来几年又必然迅速发展，高频基板就会大量需求。

　　①高频线路板基材吸水性要低，吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。

　　②高频线路板基材与铜箔的热膨胀系数要是一致的，如果不一致的话会在冷热变化过程中造成铜箔分离。

　　③高频线路板基材介电常数(Dk)得小而稳定，一般来说是越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延误。

　　④高频线路板基板材料介质损耗(Df)小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。

　　⑤高频线路板基板材料其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦良好。一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之间的产品。