模块线路板

模块线路板

　　模块线路板半孔爬锡改善的方法有很多，但是都要经过一系列的实验，接下来就通过一些具体实验来介绍。

　　试验一

　　试验流程

　　开料→钻孔→沉铜板电→图形→图电→去膜→锣半孔→蚀刻→阻焊→沉金→成品

　　实验目的

　　验证孔粗糙度改良后对焊锡效果是否有提升

　　流程说明

　　此实验开料数量2PNL，所有资料使用此板的资料制作。

　　钻孔时间落速下降20%。使用全新钻咀，孔限3000。切片确认孔粗≤15UM。

　　后工序正常生产。

　　试验二

　　试验流程

　　开料→钻孔→沉铜板电→塞孔→打磨→锣半孔→沉铜板电→图形→图电→去膜→ 锣半孔→蚀刻→阻焊→沉金→成品

　　实验目的

　　我们这个实验的目的但是就是看看底层线路面的平整度改良后对焊锡效果是不是已经提升了

　　此实验开料数量2PNL，所有资料使用此板的资料制作。

　　钻孔1时将板子内的过孔一次钻出。

　　沉铜板电1时将铜厚一次电镀到孔铜20UM以上。

　　塞孔按照盘中孔方式采用树脂塞孔并正常进行打磨。

　　锣板孔时正常操作。

　　沉铜板电后按照正常的流程进行操作。

　　试验三

　　试验流程

　　已经做阻焊板→沉金→检验

　　实验目的

　　验证表面处理厚度加倍后对焊锡效果是否有提升

　　已经做阻焊的板子为长沙已经生产的，不需要单独下料。

　　金厚度按照5微英寸进行生产