模块线路板沉金工艺

随着电子产品的发展，客户对模块线路板的制作要求越来越高，针对表面处理这块要求也越来越严。针对表面处理过程中有一种使用非常普遍的工艺，被称为沉金工艺。这一工艺既能满足客户对线路板日益复杂的装配和焊接的要求，又比电镀镍金成本要低。

　　沉金是为沉镍金，沉金工艺能对导线的侧边进行有效的保护，防止在使用过程中出现不良现象。而且沉金工艺的作用相较为好有助于模块线路板的功能性良率提高，所以即使成本相对其他表面处理工艺较高其使用也较为普遍。

　　下面看下其工艺的作用：

　　1.线路板上的铜主要是紫铜，铜焊盘在空气中很容易被氧化进而会影响到线路板的功能使用，而沉金工艺抗氧化功能强。

　　2.散热性好的线路板温度低，芯片工作就越稳定。沉金导热性能强，其做的焊盘因良好的导热性使其散热性良好。

　　3.一般用于相对要求较高的线路板，平整度要好，像这类一般会采用沉金，因为沉金正常不会出现组装的黒垫现象。镀金板的平整性和待用寿命都很好，而沉金工艺在这方面也一样好。

　　4.线路板这块出现的较多的投诉问题是焊盘接触不良这些功能性的问题，而沉金这一工艺能大大减少这样的问题出现，因为金的导电性能强。

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