PCB线路板完成热设计的流程有哪几个?

在PCB作业中，热设计是非常重要的一点，会严重影响PCB电路板的品质与性能指标。热设计的意义是采用适度的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使设备在适宜的条件下正常运转。因此，PCB线路板完成热设计的流程有哪几个?

1、根据PCB板自身排热处理排热的办法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的排热能力，根据PCB板传递出来或释放出来2、高发热元器件加散热器、导热板。

当PCB中少部分元器件发热量少于3个时，可在发热元器件上加散热器或导热管，以增强排热效果。当发热元器件量多于3个可采用大的排热罩(板)，将排热置整体扣在元件面上，与每一个元件接触而排热

3、选用合理的走线设计实现排热，提高铜箔剩余率和增加导热孔是排热的主要手段,

4、高热耗散元器件在与基材连接时应尽能减少它们之间的热阻。

5、在水平方向上，大功率器件尽可能靠近印制板边沿布局，以缩短热传导路径，在垂直方向上，大功率器件尽可能靠近印制板上方布局，以减少这些元器件对其他元器件温度的影响.

6、设备内印制板的排热主要依靠空气对流，因此在规划时应研究空气对流路径，合理配置元器件。

7、对温度特别敏感的元器件应当安置在温度相对较低的区域，如板的底部

8、应尽量地将热度均匀地分布在PCB板上，保持PCB外表温度性能的均匀和相同之上则是PCB线路板完成热设计的流程，希望对大家有帮助。